【融资】寒武纪完成数亿美元B轮融资,领跑全球AI芯片创业公司

原创江平江平2018-06-20 10:201142

6月20日,芯片领域公司寒武纪宣布完成数亿美元的B轮融资,此轮融资完成后整体估值达25亿美元。



本次融资由中国国有资本风险投资基金、国新启迪、国投创业、国新资本联合领投,中金资本、中信证券投资&金石投资、TCL资本、中科院科技成果转化基金跟投,原股东元禾原点、国科投资、阿里巴巴创新投、联想创投、中科图灵继续跟投支持。


寒武纪科技创立于2016年3月,由陈天石、陈云霁兄弟联合创办。哥哥陈云霁1983年出生,14岁考入中国科学技术大学少年班,19岁进入中科院计算所硕博连读,并成为当时首个国产通用CPU“龙芯”的研发成员,25岁成为8核龙芯3号的主任架构师。


弟弟陈天石1985年出生,16岁考入中科大少年班,25岁在中科大计算机学院拿到博士学位,指导导师是陈国良和姚新。2010年博士毕业后,陈天石成为中科院计算所研究员,并在2014年斩获ASPLOS最佳论文奖和MICRO最佳论文奖,是这两大国际顶会首个荣膺最佳论文奖的中国人。


2018年5月,寒武纪发布了MLU100智能芯片(Cambricon-MLU100),适用于视觉、语音、自然语言处理等多种类型的云端人工智能应用场景,其本身可以高效完成多任务、多模态、低延时、高通量的复杂智能处理任务,还可以与寒武纪1A/1H/1M系列终端处理器适配,以端云协作的方式提供智能应用体验。


据悉,MLU100采用寒武纪最新的MLUv01架构和台积电16nm工艺,可工作在平衡模式(主频1Ghz)和高性能模式(主频1.3GHz)两种不同模式下,等效理论峰值速度则分别可以达到128万亿次定点运算和166.4万亿次定点运算,而其功耗为80w和110w。


寒武纪科技表示,在新老投资人的助力下,将继续致力于将智能芯片的思想、技术和产品播撒到世界每个角落,让机器更好地理解和服务人类。


寒武纪融资历史:


2016年4月,获得来自中科院的数千万元天使轮融资;


2016年8月,获得来自元禾原点、科大讯飞、涌铧投资的Pre-A轮融资。


2017年8月,获得1亿美元A轮融资,由国投创业领投,创投、创投、国科投资、中科图灵、元禾原点、涌铧投资联合投资。

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